厦门阿普奇 高性能多扩展平台

详细说明

E7 / 无风扇，低功耗多IO

支持Intel®6/7 th Core i7/i5/i3 桌面级多核处理器

搭配Q170工业级芯片

2个DDR4 SO-DIMM,最高支持32GB,双通道支持

3 个板载显示接口

最高可扩展10个USB接口

最高可扩展6个Intel千兆网络接口

最高可扩展8个串口

3个硬盘存储支持

支持18V~36V宽压电源输入

4个标准PCIE插槽支持

CPU：Intel®6/7 th Core i7/i5/i3 桌面级LGA1151 CPU,TDP=35W/65W

芯片组：Q170

硬盘：1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，支持插拔内置1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，1*M.2SATA3.0(22*42mm)容量可选，支持RAID

内存：2*DDR4,@1.2V,1866/2133/2400/2666MHZ,最大32G

网络：2* Intel®Ethernet Connection; LAN1/2:I210-AT/I219-LM,支持WOL× Mini-PCIE（半高/全高，支持802.11b/g/n，3G/4G，选配） 1*SIM卡槽

DS/L可选：2×9pin COM插针（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二选一，支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm）

QS/L可选：2×9pin COM插针（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二选一，支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm）

串口：4*DB9 RS232(COM1/COM2支持RS485/RS422/RS232,BIOS控制)

显示：1*VGA（最大支持分辨率：2048*1536）

      1*DVI-D（最大分辨率：1920*1200，@30HZ）

       1*DP（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@60HZ）

USB: 6*USB3.0

扩展:2*9pin COM插针（RS232）、8*GPIO       1*MXM3.0（支持4个GigE）
操作系统：Windows7/8/10，Windows Embedded，Linux

电源输入：18~36V宽压输入，整机功耗最大支持到240W

散热方式：整机无风扇设计

工作温度： -20~60°C（工业SSD）