厦门阿普奇 低功耗高性能平台

详细说明

E8/无风扇， 高性能带 MXM 扩展

支持 Intel®第 6/7 代 U 系列 Celeron®/i3/i5 移动处理器

14nm 工艺 SoC

1 个 DDR3 SO-DIMM，最高支持 8GB 内存

2 个板载显示接口

6 个 USB 接口

最高可扩展至 6 个 Intel 千兆网络接口

最高可扩展至 4 个串口

2 硬盘存储支持

CPU：Intel®第6/7代U系列 I3/I5移动级CPU,TDP=15W

硬盘：1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm，支持插拔，

1*M.2SATA容量可选

内存：1*DDR3 SO-DIMM,@1.35V,DDR3L-1600MHZ,最大8G

网络：2*Intel® GbEthernet Connection; LAN1/2:i210-AT/I219-LM,支持WOL、巨型帧1× Mini-PCIE（全高，支持WIFI，选配） 1×Mini-PCIE（全高，支持3G/4G,选配）1*SIM卡槽

DS/L可选：2×9pin COM插针（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI（二选一，支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm）

QS/L可选：2×9pin COM插针（RS232）

1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI（二选一，支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm）

串口：2*DB9 (支持RS485 /RS232,带光电隔离)

显示： 1×HDMI（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@60HZ）

       1*DP（最大支持分辨率：4096*2304*24bpp，@24HZ）

USB: 4*USB3.0、2×USB2.0

扩展: 8*GPIO(4进4)       1*MXM3.0（支持4个端口GBELAN模块，选配）
操作系统：Windows7/8/10，Windows Embedded，Linux

电源输入：18~36V宽压输入，整机功耗最大支持到240W

散热方式：整机无风扇设计

工作温度： -20~60°C（工业SSD）