阿普奇 低功耗高性能平台
详细说明
E8/无风扇, 高性能带 MXM 扩展
支持 Intel®第 6/7 代 U 系列 Celeron®/i3/i5 移动处理器
14nm 工艺 SoC
1 个 DDR3 SO-DIMM,最高支持 8GB 内存
2 个板载显示接口
6 个 USB 接口
最高可扩展至 6 个 Intel 千兆网络接口
最高可扩展至 4 个串口
2 硬盘存储支持
CPU:Intel®第6/7代U系列 I3/I5移动级CPU,TDP=15W
硬盘:1*2.5’’ HDD,支持5~9.5mm,支持插拔,
1*M.2SATA容量可选
内存:1*DDR3 SO-DIMM,@1.35V,DDR3L-1600MHZ,最大8G
网络:2*Intel® GbEthernet Connection; LAN1/2:i210-AT/I219-LM,支持WOL、巨型帧1× Mini-PCIE(全高,支持WIFI,选配) 1×Mini-PCIE(全高,支持3G/4G,选配)1*SIM卡槽
DS/L可选:2×9pin COM插针(RS232)
1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+1×PCI(二选一,支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm)
QS/L可选:2×9pin COM插针(RS232)
1×PCIE3.0 16x+1×PCIE3.0 4x或1×PCIE3.0 16x+3×PCI或2×PCIE3.0 16x+2×PCI(二选一,支持全高/半高、半长卡、全长支持≤185mm)
串口:2*DB9 (支持RS485 /RS232,带光电隔离)
显示: 1×HDMI(最大支持分辨率:4096*2304*24bpp,@60HZ)
1*DP(最大支持分辨率:4096*2304*24bpp,@24HZ)
USB: 4*USB3.0、2×USB2.0
扩展: 8*GPIO(4进4) 1*MXM3.0(支持4个端口GBELAN模块,选配)
操作系统:Windows7/8/10,Windows Embedded,Linux
电源输入:18~36V宽压输入,整机功耗最大支持到240W
散热方式:整机无风扇设计
工作温度: -20~60°C(工业SSD)